供应509低固量无卤免洗助焊剂

509无卤助焊剂是利用较新的观念及方法配制成低固量免洗助焊剂，仅适用于电子零件ASSEMBLY波焊方式。

509无卤免洗助焊剂不含松香、树脂、卤素。由于本剂相当低的固体含量（1.8%），与活性化的本质，并不会造成残留物**在板子上。板子脱离锡炉之后，很快即干了，而且表面干净，几乎看不到板子上有任何残留物，较易通过检测仪器的考验。

对于电子零件ASSEMBLY这种需高度品质稳定的焊接作业而言，本剂均符合以下两种严格的标准：BELLCORE TR-TSY-00078及IPC-818。所以在电子通讯产品、电脑自动化产品、及其它要求品质**度很高的产品，均适用本剂。

一、特性：

1.看不到残留物即干且无粘性的残留物，较易通过PINTESTING。

2.不含卤素不具腐蚀性的残留物。

3．    焊接之后，没有刺鼻的臭味。

4．    不会降低表面绝缘阻抗值。

二、应用范围：

本剂可用于波焊、发泡式或喷雾式等焊接方式。若采用发泡式，发泡石的细孔开口应试用0.005-0.01mm(5.10microns),为了维持适当的发泡效果，助焊剂至少要比发泡石多出一英寸(25mm)以上的高度。

装设风刀为了去除多余的助焊剂。为了避免吹动的影响，风刀应按发泡槽的方向调整10-15°角之间（以垂直角度计）。预热的温度较好介于90-110℃之间。小心注意预热温度不可过高，否则会降低助焊剂原有的效能以及可能造成锡柱或短路等缺陷。 

本剂及特别为免清洗制程而设计的,假如真需要清洗,可以使用热水进行清清作业。

三、特性：